DLTECH
DLTECH Thermal Compound 15W/mK, 10g
Doporučené nabídky
Popis produktu
Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Compound 15W/mK, 10g: Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Compound je určena pro přenos tepla mezi elektronickými součástkami a chladičem. Má tepelnou vodivost 15 W/mK pro odvod tepla z procesoru nebo grafické karty. Pasta má hustotu 3,7 g/cm³ a viskozitu 140 Pas. Výrobce udává zachování účinnosti po dobu až 5 let. Klíčové vlastnosti teplovodivé pasty DLTECH Thermal Compound 15W/mK Určena pro přenos tepla mezi čipem a chladičemTepelná vodivost 15 W/mKHustota 3,7 g/cm³Viskozita... Zobrazit více

