DLTECH
DLTECH Thermal Compound 15W/mK, 20g
Doporučené nabídky
Popis produktu
Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Compound 15W/mK, 20g: Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Compound zlepšuje přenos tepla mezi elektronickými součástkami a chladičem. Díky tepelné vodivosti 15 W/mK efektivně odvádí teplo z procesorů nebo grafických karet. Pasta má hustotu 3,7 g/cm³ a viskozitu 140 Pas, což zajišťuje optimální vyplnění nerovností a stabilní kontakt mezi povrchy. Své vlastnosti si zachovává po dobu až 5 let. Balení obsahuje 20 g pasty, což vystačí na několik aplikací. Klíčové vlastnosti... Zobrazit více

