DLTECH
DLTECH Thermal Compound 15W/mK, 5g
Doporučené nabídky
Popis produktu
Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Compound 15W/mK, 5g: Teplovodivá pasta DLTECH Thermal Compound je navržena pro efektivní odvod tepla z komponent, jako jsou procesory nebo grafické karty. S tepelnou vodivostí 15 W/mK zajišťuje optimální přenos tepla mezi čipem a chladičem. Hustota 3,7 g/cm³ a viskozita 140 Pas usnadňují aplikaci a zaručují stabilní vrstvu bez vzduchových mezer. Pasta si zachovává svou účinnost po dobu až 5 let, což přispívá k dlouhodobé stabilitě a výkonu počítačové sestavy. Klíčové... Zobrazit více

